【成果转化】科技处转发关于举办“第三届科技入滇(云南)对接活动”的通知
发布时间: 2016-09-14

各有关单位:

    为充分发挥市场在科技资源配置中的决定性作用,有效利用云南省的区位优势,完善科技入滇政策支撑和工作服务体系,推动全国科技优势与云南及南亚、东南亚优势资源和特色产业结合,加速科技创新资源“引进来”、“走出去”,带动产业聚集,加快科技成果的商品化、产业化和国际化。建立科技入滇对接信息平台,加强科技入滇宣传推介,科技部与云南省政府拟于2016年11月25日在云南省昆明市举办“第三届科技入滇对接会”。旨在促成一批科研平台、科技型企业、科技成果、人才和团队入滇落户。

    为进一步做好本次对接工作,云南省科技厅已于近日在我市召开了推介会,推动天津科技资源与云南省八大重点产业创新发展需求相结合,实现互利共赢、共谋发展。

    现将科技入滇宣传手册转发给各位老师,若有意向可以到科技处索取更详细汇编资料,如果希翼进一步洽谈可以填写参会回执表,并于10月14日前将电子版反馈科技处。

    邮箱:kyc@tmu.edu.cn

    联系人:赵学铭    联系电话:83336717

科技处

2016年9月14日

附件:科技入滇宣传手册.pdf

       参会回执.doc       

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